綠志島焊錫廠提醒大家無鉛錫膏使用、保存的基本原則就是錫膏盡量少于空氣接觸,避免氧化。
無鉛錫膏與空氣接觸時間過長,會造成焊錫膏氧化、助焊劑成分比例發(fā)生相應(yīng)的變化。導(dǎo)致以下問題:錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔等,在生產(chǎn)的過程中產(chǎn)生大量的錫球等。下面綠志島焊錫廠詳細講解該使用無鉛錫膏該注意些什么,以及使用方法。
一、無鉛錫膏多次使用時的注意事項:
1、無鉛錫膏開蓋的時間要短,當(dāng)取出足夠的焊錫膏后,應(yīng)馬上將焊錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點,頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏罐的蓋子完全敞開。
2、將無鉛錫膏取出以后,將內(nèi)蓋馬上蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣,使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過確認內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后,在擰上外面的大蓋。
3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在短的時間內(nèi)進行印刷使用。印刷的過程中要連續(xù)不停的工作,一直把當(dāng)班的工作全部印刷完成,平放在工作臺面上等待貼放表貼元件。印刷的過程中不要印印停停。
4、已經(jīng)取出對于無鉛錫膏的處理,當(dāng)班的工作完成以后,剩下的錫膏應(yīng)該馬上回收到一個空瓶中,保存的過程中要注意與空氣完全隔絕保存。絕對不能把剩下的錫膏放入沒有使用的錫膏的瓶內(nèi)。因此我們在取用錫膏的過程中要盡量準確的估計錫膏的使用量,保證用多少取多少。
二、工藝目的
把適量的焊膏均勻地施加在PCB焊盤上,以保證片式元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達到良好的電氣連接。
三、施加錫膏的要求
1、要求施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連,焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。
2、一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右,窄間距元器件應(yīng)為0.5mg/mm2左右.
3、焊膏印刷后,應(yīng)無嚴重塌落,邊緣整齊,錯位不大于0.2mm;對窄間距元器件焊盤,錯位不大于0.1mm。
4、基板不允許被焊膏污染。
四、施加錫膏的方法
施加錫膏的方法有三種:滴涂式(即注射式,滴除式又分為手工操作和機器制作)、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷。
各種方法的適用范圍如下:
1、手工滴涂法――用于極小批量生產(chǎn),或新產(chǎn)品的模型樣機和性能樣機的研制階段,以及生產(chǎn)過程中修補、更換元器件等。
2、絲網(wǎng)印刷――用于元器件焊盤間距較大,組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)中。
3、金屬模板印刷――用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大,有多引線窄間距元器件的產(chǎn)品。