現(xiàn)如今電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，所以現(xiàn)在都是采用表面貼片元件進行SMT貼片工藝。由于焊點過小，因此經常會出現(xiàn)焊錫膏誤印的情況，今天我們來聊一聊關于SMT工藝中出現(xiàn)誤印焊錫膏的情況要如何清除的問題。

        在SMT工藝中，常常會出現(xiàn)誤印焊錫膏的問題。出現(xiàn)這種情況的時候，許多人會下意識的使用小刮鏟來將誤印的焊錫膏從線路板上刮除。這種方法雖然看著簡單又有效，但這其實是錯誤的，因為在將焊錫膏刮除的過程中，稍有不慎就可能刮傷線路板，后續(xù)可能會造成問題，產生不良品。因此不推薦使用這種方法進行刮除。我們可以使先浸泡后清除的辦法，具體操作方法如下：

第一步：浸泡

        誤印的線路板浸入一種兼容的溶劑中，浸泡幾分鐘。

第二步：擦除

        使用軟毛刷輕輕的將誤印焊錫膏從板上去除，注意不要使用硬毛刷、布條或者普通抹布進行擦除，硬毛刷可能會損傷線路板，布條或者抹布容易使錫膏污染其他位置。

第三步：清洗

        在使用軟毛刷刷洗過后，可能還會有些許焊錫膏殘留，所以還需要用洗板水進行徹底清洗，這一步我們也可以用超聲波清洗機進行清洗，這樣能夠清洗得更加徹底。

第四步：風槍吹干

        使用風槍進行吹干，避免有水珠殘留影響后續(xù)重新印刷。

        注意一些細節(jié)，便可以消除不希望有的情況，我們寧愿反復浸泡與刷洗，多花些時間，也不要為了省事猛烈的干刷或者刮鏟隨便處理下，不然后續(xù)出現(xiàn)不良品就得不償失了。

        以上便是今天綠志島更大家分享的關于SMT工藝中出現(xiàn)誤印焊錫膏的情況要如何清除的全部內容了，更多相關資訊歡迎百度搜索“東莞綠志島”進行查看，我們會定期更新焊錫相關的資訊，歡迎各位關注，謝謝大家！